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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
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3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
（二）形成完整工业体系自20世纪30年代起我国石墨资源产业经历了起始阶段（30年代~---）、起步阶段（---~80年代初）、快速发展阶段（80年初~90年代初）、产业下滑阶段（90年代初~新世纪初期）、恢复性发展时期（2005年~至今）等5个阶段，至2013年，已经有上千家石墨企业，主要生产低中高。
二、风电前期如何---保护对项目的风险1、做好前期选址落实工作。保护区一般可按区域划分为---区、实验区、缓冲区，风电场选址要避开自然保护区的---区与实验区，缓冲区是否可用，要结合当地的保护部门的批复意见。
形成了器件内部空气外壳外部空气的又一条散热路径。采用非整体式外壳，壳体和散热器之间需要两次连接，不紧密。因此，参与散热的只有散热器和一小部分中间壳体，上部壳体不参与散热，使整体散热性能大幅。讯：为切实加快琼海市三年行动计划步伐，海南建设百日战誓师，建设重点项目工作。
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