报废bga有---的回收价格比较高
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
任何一个方面有所缺失，都有可能电池性能下降，直接报废。铝塑膜采用精密涂布技术生产，目前，企业具有上---的精密涂布技术。3锂离子电池铝塑膜工艺干法和热法工艺是铝塑膜主要采用的生产工艺。干法工艺是铝和---用粘合剂粘结后直接压合而成，热法工艺是铝和---之间用mpp接着，在升温升压热压合而成。
但对整个行业而言，这一试水印证了---弃风限电、新能源消纳仍有较大的空间，也为市场电打开了一个突破口，关键看我们有没有勇气---阻碍可再生能源应用的制度藩篱，能否以---思路构建适应风电等可再生能源消纳的新体制。
东汽为其研发的汽轮机低压转子重达282吨，比引进型低压转子重了近100吨，末级叶片采用东汽自主研发的72英寸叶片，大回转直径达6.7米，总长达13米，其长度、回转直径、重量及转动惯量都---核电汽轮机转子之，高试验转速要求达到120%额定工作转速，即1800转/分钟，这对试验台功能及动平衡整个试验。
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