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求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
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求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
---滩坝址区地震基本烈度为8度，峡谷地形不对称，岩性复杂，岩质硬、脆、碎，地形地质条件对于施工者来说是一大挑战。---滩拱坝为椭圆线型双曲拱坝，坝顶弧长709米;拱坝厚度63米;扩大基础厚度93米;坝高289米，相当于103层楼高;混凝土体积约803万立方米。
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