emmc原厂------的收回√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
质监---还决定3月23日起至6月底开展一次电线电缆生产企业专项检查。从法律角度而言，没有---明确经评审的较低投标价法的适用范围和前提条件，也没有界定投标价格低于成本的具体情形和。<投标法>第41条规定，中标人的投标应当符合下列条件之一：能够较大限度地文件中规定的各项综合评价；能够文件的实质性要求，并且经评审的投标价格较低；但是投标价格低于成本的除外。
如前言中所述，社会统筹工伤在劳动保障部门的下通过工伤承担了对工伤待遇的大部分给付责任，但<工伤条例>同时还规定了须由用人单位自行承担的，工伤待遇中剩余部分的给付责任，包括以下几个方面：（1）员工因伤停工期间的?ap1000核电燃料元件生产线承担着实现ap1000燃料组件国产化战略的重任，生产线于20。
---了解到，2015年，<车用动力电池回收利用余能检测>(?讯：make公司日前发布亚太地区风电展望报告称，未来十年，亚太地区(不含，下同)新增风电装机容量将超过72gw，至此，亚太地区累计风电装机容量有望突破111gw，成为全球大的风电区域市场。
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