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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
2014年，根据印发的<十二五战略新兴产业发展规划>，多---联合制定并发布了<重大装备与产品产业化工程实施方案>，方案提出：到2016年，我国装备制造业年均增速保持在20%以上，实现装备工业生产总值7000亿元，重大装备基本---需求。
变压器一是青海省要从6月17日到6月23日24时，实现连续7天168个小时使用光伏、风电和水电为全省供电的创举。二是青海省下文，了2017年度330万千瓦的风电建设规模，---的是，文件强制性要求该风电指标所涉项目都要标配10%的储电装置；同时强调，的严格验收，达放行。
讯：近日，科诺伟业风能设备（北京）、分别与中船重工（重庆）签订战略合作框架协议，协议双方商定，今后共同深化风电业务开展，如东县风电产业链条亦由此实现更---咬合。重庆海装是我国陆上及海上风电主要装备制造企业，在如东设立生产基地，其研发的5mw海上风电机组是我国海上风电的主力机型，也是全球一款适应所有海域、各类风区的5.0mw级别海上风电机组。
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