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1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
反过来,新能源利用以后,的这些效益回馈给电动汽车用户,如此一来,充电价格就会便宜,服务,还可以,从而电动汽车用户的收益。中具有很大的发展潜力。2016年我国机动车保有2.9亿辆,如果其中1亿辆为ev并参加调节,可提供双向调节容量3.5亿千瓦,完全可以新能源消纳需要,每年可弃风、弃光、弃水等超过1000亿元以上。
里面有厨房、职工小家、宿舍等,有的没有。常规工作有---,要上各种记录,的pms,有时候要倒闸操作,强度很大。因为流程很严格,而且关系到问题,精神要高度集中,几个人相互配合,而且几乎没有休息时间,步骤复杂的比如停线路,基本要从一大早6点一直到晚上9点,并且停电大部分时间是半夜。
用分压电阻或电压互感器将电压变成可用于电子测量的小,用分流器或电流互感器将电流变成可用于电子测量的小,利用---的电能测量芯片将变换好的电压、电流进行模拟或数字乘法,并对电能进行累计,然后输出与电能成正比的脉冲;电压表是测量电压的一种仪器,常用电压表伏特表符号:v,在灵敏电流计里面有一个永磁体,在电流。
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