半导体ic废料放心的回收收购站
大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
据中广核兴业风电场项目经理胡穗兴介绍,首期项目总投资达12.4亿元,共安装59台单机容量2200千瓦的风力发电机组,新建110kv升压站一座,场内道路约90公里,6回35kv集电线路;风电场的升压站以一回110kv线路接入220kv兴业变电站。
liu[2]等研究了lifepo4/c电池的容量衰减机制,同样适用于三元锂电池,研究发现循环后的碳材料虽然保持了石墨的形貌结构,但是其(002)晶面的半高宽变大,c轴方向的晶粒尺寸变小,晶体结构的改变碳材料出现裂纹,进而负极表面的sei膜并促进sei膜的修复,sei膜的生长消耗活性锂,因此造成了电池。
本次拟进行的交易拟通过北京产权---以公---牌转让实施,挂牌不低于资产评估值。对此,内蒙华电表示,为资产结构,从整体的发展战略考虑,公司拟逐步压缩参股项目及常规能源项目的投资,未来---需要,未损害中小---利益。
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