封装厂废芯片---回收站√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
严格---各项节能法规，启动---限期达标规划编制工作。加快制订<辽宁省---污染条例>，修订<辽宁省保护条例>。启动<印刷业挥发性有机物排放>和<工业涂装工序---污染物排放>等地方和相关技术规范的编制工作。
电力体制改革的---政策已于2016年全部，2017年为政策落地期，改革从局部试点向推进，与售电是本轮电改大红利。资产、大型能源企业支撑、拥有存量售电市场的主体将是改革---益者。新电改的首要任务主要是建立相对的电力交易机构，售电市场---区域交易壁垒，扩大市场化交易规模将是深入电改的重点。
3月28日上，清洁能源科技项目生气化混燃发电工程正式开工。生气化混燃转型发展要求，把清洁可再生能源作为发展重点，转、调结构战略，进一步存量资产，打好提质增效攻坚战的一项举措。以时不我待的紧迫感和责任感蓄势谋划生能源项目发展，加快抢占转型先机，融合地方城市发展定位，对区域能源结构、提供清洁能源、带动地方经济发展等方有重要意义。
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