半导体封装厂ic废料可---的收回√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
规格尺寸脉宽输出代码宽高深代码分度号（测量范围）acdmm（横式mm（mm（横式）xf无接口200ms脉宽输出接口输出通讯输出代码输出类型（负载电阻rl）代码通讯接口（modbus）11路xd1d2无接口rs-485通讯接口rs-232通讯接口外部事件输入供电电源代码数字量输。
河北保定市围绕形成新能源产业发展支持体系与规模化应用激励体系，不断完善低碳产业链条，形成了光电、风电、节电、储电、输变电和电力自动化六大产业体系，风电和光电总装机容量达到931兆瓦，2020年达到2000兆瓦以上。
去年八月，的一笔电力合同更是低至每兆瓦时29.1美元这个价格大概只有煤炭发电的一半。彭博新能源财经美国政策分析主任伊森˙辛德勒---，太阳能发电成本下降的主要原因是对太阳能的大范围部署。此外，还对其他希望发展太阳能的提供了大力援助，这也是太阳能电价下降的重要?全球光伏累计装机约为390吉瓦，与全球核电装机水平大致相当（391.5吉瓦）。
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