emcp原厂------收购√
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
奥凯电缆如何在2013年仍可由铁道工程交易中心颁发的交易证。2014年8月，，对西安地铁3号线一期工程车站设备安装及装修工程施工项目进行。2015年4月13日，西安地铁3号线工程监理组织业主代表及9个标段的施工单位相关负责人召开了乙供关键材料会议，、西电集团、、以及奥凯电缆等7家单位为乙供关键材料供应商。
按照<太阳能发展---规划>明确提出，我国将在2020年底实现500万千瓦的光热装机，机构预计，建成太阳能光热发电项目500?讯：近来，随着第三批增量配电试点申报工作的开展（每地市至少一个、29---束，第三批增量配电试点申报开始），观茶君不断收到小伙伴们提出的各种问题，其中不少问题具有共性。
储能容量暂时看不到补贴的可能性：尽管项目商一直在积极游说，但机构似乎并没有意向批准针对储能项目的专?讯：与炙手可热的纯电动汽车相比，氢燃料电池能量密度更高（单位体积下约为电池的7倍）、加注更快（平均3~5分钟）、发电效率更高（可达50%以上，是内燃机的2~3倍）、续航里程上限更高（如clarityf。
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