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求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
落实资源综合利用产品及劳务---政策,落实资源综合利用和保护节能节水---设备企业所得税优惠政策,对企业为生产支持发展的大型及资?加强宣传引导,把循环发展作为可发展教育的重要内容纳入国民教育体系和政---培训计划,引导全社会树立节约集约循环利用的资源观,促进循环发展的氛围,引导社会各界积极参与,继续。
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