ufs 3.0 封装---如何选择价格高于废品回收站
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
当前，全球能源开采使用面临---形势，且以煤炭、石油为主的能源结构酸雨、臭氧层、温室气体排放、等一系列的问题，新能源替代化石能源是必然趋势。前两次能源，替代能源的价格都是上升的。但伴随着动力电池梯次利用和回收利用技术的、储能成本越来越低，+能源正加速推动替代步伐，且风能、光能生产边际成本趋近于零。
---项目太原西山生态产业区，实地考察分布式新能源站、建设项目，组织架构和电源、配网、负荷情况，---要统筹考虑投资和效益问题，积极ppt，建设效益；内光伏、风机、储能等设备论证，严格执行---明确的可再生能源渗透率、电量自给率、供电---性等指标要求和供能范围；要加强协调，处理好各方关系，---试点项目按。
（牵头单位：省发展改革委、省工业和信息化委、省厅，参加单位：省水利厅、等部门）（六）加强工业节能。抓好电力、冶金、石化、建材等高耗能行业的能耗---，开展能效者---行动，发挥能效者企业的------作用，推进行业能效水平。
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