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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
变压器昨日，南安市高嵛山风电项目正式开工据了解，南安高嵛山风电项目位于东田凤巢村与桃源村交界处，去年3月25日经省批准，计划总投资6.3亿元，将建设总装机容量70mw，建设一座110kv升压变电站、安装28台2.5mw风力发电机组及相关配套设施。
在云基础设施方面，随着越来越多的组织会切换到devops式快速应用和部署在云计算上，不再被认为是和部署一个的实体。云将加速。云基础设施的攻击将复杂和自动化，这一趋势在2016年也不可能被减弱;对云的攻击将激烈，因为更多的组织在云基础设施中正在存储越来越多有价值的数据。
该研究团队首先使用电化学剥离石墨烯和导电聚合物ph1000（聚3,4-二氧吩-聚---磺酸）的混合分散液作为高导电墨水，在掩模板的辅助下，采用喷涂的在a4纸上制备出由十个线形器件自串联集成的平面---电容器模块，所得器件具有---的机械柔韧性，在水系电解液中可以输出8v的高电压，且无需借助于金属连接体。
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