半导体厂封装废料---好的收回√
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2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
售电市场主体、电力交易机构和电力调度机构违反售电侧改革相关制度、有关电力及法规、电力交易规则的,---福建办公室和福建省发展和改革会、福建省经济和信息化会及福建省---应当---查处并予以记录;造成---或者重大影响的,可以对主管人员和其他直接责任人员---提出处理意见和建议;对损害电力用户权益和社会。
截止目前,共协调各类矛盾---450余起,包括炮损---问题,农户土地流转---,平台进场中对村社道路的损坏,给村社干道带来的交通压力,平台建设中对部分农业基础设?讯:6月22日,新能源响水近海风电场成功办理国内海上风电场海域部分不动产登记证,标志着新能源土地确权工作取得了新进展,并摸索出了一套可借鉴的,。
在这30余年的时间里,核工业以谨慎加积极的态度稳步前进,数据显示,目前各地已完成初步可行性研究报告的核电厂址多达31个。其中明确规划日程,除已开工的24台外,确定于---内建设的核电项目还有40台,涉及11个省份。
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