封装厂废ic放心的上门回收价格高
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
自项目开工建设以来，紧盯---创建主线，把紧节点，倒排工期，---完成各项建设任务。这是该抽蓄电站继2017年1月9日首台（6号）机组投产发电之后，本年投入商业运行的第五台机组。1号机组于7月6日凌晨开始15天考核试运行，在考核运行期间，机组发电70小时21分钟，抽水94小时16分钟。
如前言中所述，社会统筹工伤在劳动保障部门的下通过工伤承担了对工伤待遇的大部分给付责任，但<工伤条例>同时还规定了须由用人单位自行承担的，工伤待遇中剩余部分的给付责任，包括以下几个方面：（1）员工因伤停工期间的?ap1000核电燃料元件生产线承担着实现ap1000燃料组件国产化战略的重任，生产线于20。
用公司总监康秀的---，公司目前生产的工艺节拍，不是24小时，而是48小时。车间内整齐地铺排着五种风机叶片模具，这些模具是用于生产两兆瓦及以上的风机叶片，规格分别为57米、59.8米以及66.5米。今年1到8月份，重通成飞一共出售77台（套）风机叶片，主要客户为远景、山东国风、三一集团等，还将迎来一批来自、的海外订单。
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