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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
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求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
如今，abb在厦门所投资的7家企业已发展成为厦门企业的---，为厦门的经济发展做出了重要贡献。讯：据---，---计划组织开始申报第七批可再生能源补助。根据规定，所有的风电和光伏项目均必须通过该申请才有资格可再生能源补贴。
汛期以来，长江电力严格执行---带班、电站人员24小时值班制度，加强梯级电站联合调度，及组出力，各电厂严格落实调度指令，准确无误地操作设备设施，实施加密值班制度，加大频次和力度，加强设备运行趋势分析，落?讯：如今风电项目可研阶段技术要求可谓精益---，基本均需达到初设水平，升压站位置更是要及早确定，。
---滩坝址区地震基本烈度为8度，峡谷地形不对称，岩性复杂，岩质硬、脆、碎，地形地质条件对于施工者来说是一大挑战。---滩拱坝为椭圆线型双曲拱坝，坝顶弧长709米;拱坝厚度63米;扩大基础厚度93米;坝高289米，相当于103层楼高;混凝土体积约803万立方米。
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