ufs ---可---的价格高于废品回收站
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
讯：项目所属行业电力/能源工业所属领域类型风力发电预算投资总额万元投资性质非投资资金---情况已---项目建设等级行业中等预计开建年月2017年预计截止年月2018年所属省份湖南所属地级市郴州市设备来源国内采购进展阶段施工项目所在地湖南省郴州市项目主要设备风电机组、塔筒、机组配套电器设备、机组变压器、主。
为抢抓工期，今年春分刚过，立和热电项目部就开始了施工工作，发布交通封闭公告，施工、施工工地，现场放线，道路切割挖掘，围挡封闭等。眼下，厂房、烟囱、办公区等正在建设中，破路、挖掘等土建项目工程已基本完成，即将管道敷设阶段。
讯：近日，全球红外热像领域---菲力尔（flir）全新在线升级其数字万用表，新推出dm284红外成像数字万用表，为其igm产品家族又新添了一名新成员；不仅如此，除了dm284之外，flir还相继推出了dm90工业数字万用表和cm4x系列数字钳形表，三款新品陆续推出，---上市。
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