封装厂废芯片---大回收公司√
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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
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5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
用户每年用电约7000度，如果没有安装光伏发电，每年需要缴付5250元的电费；安装光伏后，补贴0.42元/度，白天光伏用电很少，，晚上用电还是需要缴付电费；安装光伏储能后，在停电期间也可以正常发电，每年6000度全部自发自用，可节省电费4500元，我们来对比一下两种方案客户的收益：讯：------re。
如果比较发电量的话，全球光伏发电占比不足2%，而核电比例达到11%。据，2017年到2022年间全球光伏装机每年将以6.7%速度增长，2022年新增装机将超过112吉瓦。到2022年全球光伏累计装机将达871吉瓦，届时超过全球风电累计装机43吉瓦。
虽然尼泊尔更迭对于水电资源投资是一个不利因素，但后任对前任做出的决议、签署的协议等结论性文件一直给予---，并未有否定和的先例。虽然---还未完全，但尼泊尔国内的主要精力已经开始转向经济社会发展和建设。二、经济在尼泊尔的投资规模逐年递增，并在2015年---印度成为对尼泊尔投资较大的外国---，企业当年对尼泊尔投资总额为1.7亿美元，而水电约占80%。
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