报废芯片如何选择附近好的回收公司
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
cap1400讯：离岸风电关键起飞日。签约，砸下30亿正式承租台中港2处码头20年，将在此打造东南亚大离岸风电港。未来至少有600支---风机会在此组装，除台电自家外，也会开放别家风电商承租。台电更规划，2025年组装量需求更庞大时，还要继续向港务局再承租三处码头，将风电港规模打造。
古城居委脱水站建设已基本完成，预计在9月底前达到输气条件，年底输气1至2亿立方。三是加大矛盾---调处力度。诸多土地确权中，面临的大困难就是近海项目集控中心的工作。集思广益另辟蹊径为尽快突破，确权---迎难而上、分头行动，借鉴江苏周边省、市的，多次奔赴省市---、、建、规划局等相关职能部门学习了解相关联的程序，几经周折，历经三个多月的时间终理顺程序。
而且，涉及改造对象类型多，有企---、城镇居民，以及近远郊和偏远山区的农村居民。对此，北京市制定政策，落实，企业和相关部门配合，形成合力，有效推动了煤改电工程。第三是采暖设备选型路线可借鉴。从2003年煤改电开始到今年，北京对城区和农村的煤改电设备进行了大量实验，储热型、蓄热式、电锅炉、电暖气、空气源热泵、水源热泵、地源热泵等，较终选择出因地适宜的采暖设备。
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