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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
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3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
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8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
钴酸锂材料比容量有ma˙h/g，其材料真密度和极片压实密度均是现有正极材料中较高的，商用钴酸锂/石墨体系的充电电压可4.40v，已经可智能和平板电脑对高体积能量密度软包电池的需求[3]。锰酸锂原料成本较低、生产工艺简单、热性高、耐过充性好、放电电压平台高、性高。
<拆解规范>及<余能检测>的推出也是在动力电池回收上做出的重要一步，但如此还不---规范整个市场。为了实现动力电池的---回收及梯次利用，应该尽快从动力电池生产、回收流程上尽早设定统一，便于回收阶段的拆解和利用，拆解中造成的污染。
在林伯强看来，当前国外针对光伏产品的&ldqu讯：有关数据显示，2016年电动汽车保有量约为65万辆，按照平均每辆车每年行驶公里、每公里平均耗电0.15千瓦时计算，2016年保有电动汽车2017年电力消费量约为9.75亿千瓦时，约占全社会用电量的万分之一点六。
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