半导体报废ic好的回收站

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大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 

求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

 　　同时，加大研发投入，包括装备、设计、材料、工艺等等，得以缩短同国外企业的差距，这就需要我国的制造工艺和制造装备。因此，擎维电气建议加快低压电器---生产设备、检测设备和自动在线检测技术的研发速度，加大对低压电器行业的技术改造力度，同时促进与国外同行的技术交流。
  　　部分地区的规范：5月16日，局发布<民用无人驾驶器---登记规定>，要求自6月1日起，络登记。7月3日，广东又发布了<关于加强等低慢小器的通告>，自8月1日起实施，有效期3年。8月18日，四川省发布了<四川省民用无人驾驶器暂行规定>自2017年9月20日起开始实行。
  　　高温条件下，三元材料各金属元素的配比及电解液的性能对电池容量有重要影响。在少量循环之前，电池在高温下放电容量要高于电池的额定容量和常温下的容量(如下图)，这是由于高温时电解液的黏度低，离子传质快，极片的反应活性高，电池才出较高的充放电容量。
 
 

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