半导体厂封装---品---的价格高于废品回收站
大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
目?讯:值此2017年风能举办之际,维斯塔斯在市场发布新机型v120-2.0/2.2mw。v120-2.0/2.2mw风机是维斯塔斯2mw平台近一次升级的新产品,是维斯塔斯专门为市场设计的新机型。它以维斯塔斯2mw平台业证的设计为基础,保留原有的机舱和轮毂设计,采用成熟技术实现---的功率曲线,能在低风速和---风速条件下发电量,展现维斯塔斯业界的生命周期度电成本优势,是适合市场的机型。
在工业产品生产方面,分工已很发达,零部件领域的合作也很多,而且信息通信技术也很发达,所以不可能只有会发展。每年新生儿达2000万,其他亚洲也有丰富的人才。因此人口众多的亚洲在发展新产业方面会非常有利。
和江浙一带稍微好些,的三双接线就体现了整体规划思路。---性水平,还不是因为整体规划的相对比较长远,虽说有点冗余,但是至少还是---的,这里,就不是这么回事了。可以看接线规划。新加坡20kv接线,架一定非常,事实也确实有一些小问题,但是至少理念和思路值得学习。
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