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2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
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8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
讯:调控中心公布的数据显示,4月16日,新能源消纳刷新历史纪录,新能源单日发电量超过2亿千瓦时,新能源大电力达到1156万千瓦,占比达到实时发电出力的46.77%,其电大发电负荷突破1000万千瓦,达到1038万千瓦,大占比达到实时出力的42.02%。
讯:2014年3月31日4月2日,各地电力行业代表将齐集北京参加cigee2014(),美国能源部、德国、欧盟、以色列、、以及国内40位行业---将就市场发展作精彩演讲,重点围融合发展,未来发展趋势、规划、产业发展及技术---、制定、时代到来的机遇和挑战、企业间的竞争与合。
经过30余年的发展,我国核电产业链条日趋完备,产业体系不断完善。我国是上为数不多具备完整的核能工业体系和核燃料循环体系的之一,也是当今全球极少数具备完整的核电项目---与总承包能力的之一。
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