半导体ic废料---的上门回收价格高
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
因此今后较长一段时期内发售一仍将占据------。随着经济逐步由工业向第三产转型，电力供需形势已发生深刻变化。同时，生态文明建设、能源消费、新一轮电力体制改革的推进?讯：租赁是通过融物的形式实现的目的，是连接实体经济与金融的桥梁。
cliff发现，在吸热塔上覆盖光伏面板初步估计可产生约10mw的电力，相当于一个装机100mw塔式光热电站的10%。如果这一设想变为现实，则光热电站自身的厂用电问题或可有效解决。以ivanpah塔式光热电站为例，其水工质塔且无储热的设计意味着电站必须多加利用白天的日照，通过定日镜将更多的太阳辐射至吸热塔。
平台艉部左舷配置一台1000吨电动全回转绕桩式起重机，艏部右舷升降机构室附近配置一台200吨全回转起重机，平台主要用于基座、塔架、机舱以及叶片等风机设备运输和吊装，可用该平台建造难度大，在相关部门的密切配合下，公司建造团队解决了多个技术难点，充分发挥在汽车滚装船上的建造优势，地控制了建造周期和精度。
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