半导体厂封装报废ic---的回收价格比较高
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
但是2014年、2015年及以后的动力电池，比以前有明显，我看过的很多动力电池pack厂商，采用自动化生产工艺加上更严谨的设计，无论是接线、电芯还是bms，整个技术水准比以前都有很大。我相信，在这种情况下，这些动力电池退下来之后完全可以被再利用。
据统计，过去9年，美国可再生能源的总量增长了3倍多，其能和太阳能占比大。未来，美国计划利用更多的风能，为进一步成本，他们将建造的风力发电机。据悉，这个致力于建造大风力发电机的项目已经启动。该项目由弗吉尼亚大学研究员带队，一共有6个机构联合参与，计划建造的风机高500米，比美国帝国大厦还高57米。
经济(economy)、能源(energy)、(environmental)、生态(ecology)四个英文单词都是e打头，这四个e是一个大，在经济转型中，能源、、生态密不可，过去，把放一边来搞经济的做法，肯定会被市场淘汰，任何市场参与者别无选择，只有迎难而上，努力去争取双赢、甚至多赢。
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