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2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
在工业产品生产方面,分工已很发达,零部件领域的合作也很多,而且信息通信技术也很发达,所以不可能只有会发展。每年新生儿达2000万,其他亚洲也有丰富的人才。因此人口众多的亚洲在发展新产业方面会非常有利。
由于之后仍有硅料厂的检修计划,9月份硅料在累积库存时间的下,预期价格仍会维持rmb135/kg以上的价位。硅片单晶硅片在另一---厂也计划调涨报价rmb0.05-0.1/pc的带动下,平格站稳usd0.8/pc以上,与单晶相反,多晶硅片则受到国内需求下降的影响,二线厂商开始小幅调降报价。
建成风电技术与检测研究中心、太阳能发电研发(实验)中心,以及覆盖730座风电场络,了---的新能源发电与送出联合调控技术。建成具有10万千瓦风电、4万千瓦光伏发电、2万千瓦储能和30万千瓦智能输电能力的风光储输工程,二期工程正在建设,风电、光伏发电、储能和智能输电容量将分别达到50万、10万、7万和66万千瓦。
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