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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
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4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
作为新能源的重要组成部分，太阳能一直是清洁能源研究的---领域。去年，唐群委和杨培志团队了一种石墨烯材料使得太阳能电池雨天发电成为可能，并在德国<应用化学>期刊发表<一种既可在阳光下也可在雨水下发电的太阳能电池>。
这样大的投资额差异，让新者有了后发优势，即未来，像通威这样的成本中的设备摊销会比过去瓦克这样的设备摊销少很多。当然，国内多晶硅企业的成本优势也依赖于这些企业巧妙的产业布局（很多产能在，其电费低），以及较低的人工成本。
强化园区，完善园区风险---体系，推动园区重点企业开展清洁生产审核。鼓励创建循环化改造---试点?（二十）加强城市废弃物规范有序处理。推动餐厨废弃物、建筑、园林废弃物、城市污泥等城市典型废弃物集中处理和资源化利用，鼓励组织、机构回收利用废旧纺织品，推进燃煤耦合污泥等城市废弃物发电，健全公共机构废弃物回收利用长效机制。
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