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大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
根据模型结果,如果现况中电厂决策者不现状、期望的利益的话,可能会考虑继续扩大电厂规模,保守的决策者也许就现状五一扩---。实际上,绝大多数主流组件厂(晶科、天合、阿特斯、晶澳、尚德等等)早就关注并且都推出过与组件级电力电子技术结合的配套产品:智能组件(smartmodule)或者交流组件(acmodule)。
1、---,开车上山时没系带;2、人货混装、或人员超载;3、雷雨天气,上山踏勘或者路勘;4、接近风机或风机未佩戴帽;5、攀爬风机时不系带;6、通过风机塔筒每段平台后未扣上盖板的;这些问题想必很多人都遇到过,但又有多少人真正过呢。
该会议共提出五项措施,其中第二项涉及电力及天然气输配价格问题,提及脱硫脱硝电价的原话如下:电价结构,通过取消工业企业结构专项资金、重大水利工程建设和大中型水库后期扶持征收、适当脱硫脱硝电价等措施,减轻企业用电负担部分火电从业者大概只关注到对脱硫脱硝电价的,忽略了前述一系列政策的存在。
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