半导体厂封装废料---的回收价格

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半导体厂封装废料---的回收价格---√
 

大量紧急求购以下各类:
1. 回收废旧蓝膜片,蓝膜硅片,废旧蓝膜,废膜硅片;
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料,蓝膜片,白膜片,废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡,工厂库存,积压、海关扣押,mid,mid坏主板,mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3,lga.bga.,手机板, ic,bga芯片,u盘.tf卡,ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆,---头;sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer;求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
 


求购ic封装后的晶圆芯片,---品,下脚料,硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5*0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品,各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
 

求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片,要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上,厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品,收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
 

   ---需要关注的是,集团---建设的福建新能海上风电研发中心,在---监测平台、风机登乘、机组检测、大容量风机等方面已开展了一系列研究,目标是建设级海上风电研发中心。截至目前,研发中心已开展18项科研课题,申报34项---,其中已获取9个实用新型---与1个发明---;成功申报主编1个---行业,参编5项、4项行业。
    据悉,百灵庙风电供热工程位于内自治区包头市达茂旗中部,海拔高度1359米,工程总装机5万千瓦,设计安装25台单机容量2000千瓦风电供热机组,场区面积31平方千米。能建西北电建主要承担场区施工道路、25台风电供热机组基础土建、35千伏集电线路、25套箱式变压器和110千伏升压站等?答:在这一语境中,它始于企业内部。
    高力板风电场总装机容量20万千瓦,安装了132台1.5mw风电机组,技术改造内容包括风电机组高电压穿越(130%额定电压)、风电机组快速无功调压/一次调频、风电场整场快速无功调压/一次调频、风电场svg故障穿越、风电机组适应性等。
 
 


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