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1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
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3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
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7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
随后，施工人员为拆除原104＃杆及安装新立门型杆的耐张横担，拆除了原104＃杆上装设的接地线。此时停电线路上已未装设任何接地线，工作人员失去接地线保护。随后，三名施工人员被用户反送电，两---。事故案例31：某变电站工作人员要对110kv---线的线径进行实物核实。
纵观整个行业，具有自主---的产品或特性类产品的企业不多，技术与生产设备及条件也相对落后，绝大部分企业仅是在维持产品同质化、同水平不断重复生产，从而直接了激烈的价格战，甚至恶性竞争。另外，行业中生产的很多产品不能的要求。
发电、竣工验收完成后，项目业主应及时启动在建工程转固定资产工作，简称转固。转固的依据是<企业会计准则固定资产>;具体哪些项目可以转固，可参考<光伏发电工程设计概算编制规定及费用>(nb/t。9.关注---分布式光伏发电项目的净---是建立在电费和补贴收入及时取得的基础上。
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