半导体厂封装废料---的回收收购站
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
一、常见金属导热系数及散热器材料选择1、常见金属导热性和散热材料的选择，下表为常见金属的导热系数表：由上表知，银导热性好，铜、金次之，然后是铝，而散热器通常用铝来制作主要因为：相较于金、银、铜而言，铝的重量轻、价格便宜而且耐腐蚀、利用加工设备可以制成各种复杂的形状，能电子电力行业对散热器的诸多要求，。
首先,智能制造在光伏产业的应用条件逐渐成熟。近年来,随着工业制造2025的提出和相关智能软、硬件的突破,智能制造已成为包括光伏企业在内的众多制造业企业新的发展方向。尼泊尔水电项目流程根据笔者的实践与---，尼泊尔水电站项目流程概括如图所示。
东莞局物流服务中心品控负责人介绍说。与以往委托中标机构开展设备监造不同的是，我们现在主要是组织内品控---进行全见证和驻厂监造，了监造效力和工作性。讯：我国新能源汽车截止2016年产销规模已经实现了50多万辆，开始主要是公交车用新能源汽车，后续出租车开始用新能源汽车。
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