半导体厂封装---供应上门回收价格高
大量紧急求购以下各类：
1. 回收废旧蓝膜片，蓝膜硅片，废旧蓝膜，废膜硅片；
2. ---求购封装厂淘汰废的qfn/plcc/bga/csp/wl-csp等各种封装后ic芯片.
3. blue tape,,chip,wafer,ink .good .flash.晶片;晶圆镜片.晶圆废料，蓝膜片,白膜片，废膜芯片等.
4. ic硅片,ic裸片,ic晶圆,ic蓝膜片,玻璃ic,废旧芯片 ---芯片 次品芯片 报废芯片,整张晶圆 等,长期回收,重酬.
5. 东芝(toshiba).闪迪(sandisk).镁光(micron).现代(sk-hynix).三星(samsung).英特尔(intel).st等各品牌存储芯片.
6. 工厂---tsop,emmc,emcp,bga/lga/inand/e2nand/emmc/emcp等封装片.各种手机字库芯片等.
7. 各种 tf/sd/m2/xd记忆体等内存卡，工厂库存,积压、海关扣押，mid,mid坏主板，mp3,mp4,主控, flash芯片,ddr3，lga.bga.,手机板, ic，bga芯片,u盘.tf卡，ssd. 固态硬盘等。
8. 长期求购---头晶圆，---头；sen, cmos晶元, omnivision, hynix---头晶元, 三星---头晶圆, 索尼sony---头晶元.downgrade cmos image sen wafer；求购各种---头sen蓝膜晶圆,原厂---感光晶圆,感光晶圆,图像传感器晶圆,cmos 感光晶圆,cmos图像传感器晶圆。
求购ic封装后的晶圆芯片，---品，下脚料，硅晶圆芯片等。 要求晶圆芯片0.5＊0.5cm以上.
长期收购各品牌ic 次品 封装厂检测淘汰下来的---品，各种报废ic,次品ic,工厂淘汰---品求购半导体封装厂ic废料.
求购8寸12寸ic蓝膜片、白膜片或黑膜片，要求硅晶圆芯片大小5*5mm、1cm*9mm以上，厚度300um左右。回收2寸、3寸、4寸,5寸,6寸,8寸,12寸晶圆片
长期---回收 ic硅片,ic裸片,ic晶圆 ic封装与,包括晶圆级凸块工艺、薄膜覆晶(cof)和玻璃覆晶(cog)等封装---品，收购卷带式覆晶封装废品回收pcb/bga和光电半导体及凸块封装业等含金废液的回收报废ic产品.
在总结前两期基地建设的基础上，<通知>对基地建设进行了部署和完善，归纳起来，有五个特点：一是进一步明确了实施目标，进一步明确---期间基地建设的目标是推动技术进步，促进成本下降，补贴依赖，实现2020，并在此大目标下，明确了两类基地的实施目的和目标；二是---了目标导向，在基地技术和竞争优选等方面。
就是当能够成为基础建设而存在时，络和计算机科技才能真正与人类生活的真实样貌接轨，为什么这么说呢。因为凡走过必留下痕迹的特性，不能或者修改记录，只能新增和更新。那就跟现实的一样，加上时间轴。在过去许多号称具备---感的，例如erp中的原则，也有不可的特性。
青海、蒙西以及欧洲的情况表明，的问题，主要涉及的是体制上的制约和利益上的冲突，的技术瓶颈。其根源是，在电力装机过剩，供大于求的大背景下，先调度谁、先使用谁的问题。虽然<可再生能源法>规定权，但在现有电力体制下，火电因为每年有下达的计划电量，形成事实上的优先发电权，挤占了可再生能源的发展空间。
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